基于256x192晶圆级红外模组开发而成，集成红外 热成像仪与可见光摄像机为一体。体积小巧，突破狭窄空间安装限制，部署灵活。为关键机电设备的无间断状态监 测提供连续的温度数据采集、分析和报警。
• 探测器类型 WLP VOx, 8μm～14μm
• 红外分辨率 256×192@12μm
• 热灵敏度 50mK@30°C
• 测温范围 低温模式: -20°C到150°C, 高温模式: -20°C到550°C
• 测温精度 ±2°C或±2% (取大值)
• 测温对象设置 可同时设置21个测温对象, 含6个点, 6个矩形, 3个多边形 (标定7点多边形), 3个圆, 3条线
业精于勤，术专于攻，巨人背后，物联网专家
晋公网安备 14010603060001号
